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ASM多模块高速高精度SiP贴装机 SIPLACE TX micron的贴装支持子模块和SiP全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和...
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ASM倒装芯片(FC)和芯片(DA)贴装先进封装 SIPLACE CA2借助SIPLACE CA，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是首个高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面...
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ASM西门子高速贴片机 SIPLACE X3 S是大批量应用的首选机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供最高精度并实现工艺可靠性。该机型还配有快速和精确的 PCB 曲检测等创新功能。SIPLACE X S是电信 /5G、IT/ 服务器和其他高要求应用的理想解...
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ASM西门子高速贴片机 SIPLACE SX1是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围，涵盖三种改进的贴装头: SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACETwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴...
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ASM西门子高速贴片机 SIPLACE SX2是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围，涵盖三种改进的贴装头: SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACETwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴...
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ASM西门子多功能高速贴片机 SIPLACE TX1解决方案更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。最大产能最小的占地面积96,000 cph, 机器尺寸只有1m2.23m极大的元件范围元件大...
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ASM西门子多功能高速贴片机 SIPLACE TX2新的高端安置解决方案更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。最大产能最小的占地面积96,000 cph, 机器尺寸只有1m2.23m极大的元...
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ASM 西门子多功能高速机SMT贴片机 SIPLACE TX2i解决方案更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。最大产能最小的占地面积96,000 cph, 机器尺寸只有1m2.23m极大的元...
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ASM西门子高速贴片机 SIPLACE X4 S专为您的生产量身打造的新型 SIPLACE X S 是大批量应用的首选机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供最高精度并实现工艺可靠性。该机型还配有快速和精确的 PCB 翘曲检测等创新功能。SIPLACE X S...
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